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美媒: 中国半导体想赶上美国?哪那么容易

美CNBC: 随着美国对中国技术巨头施加压力,中国一直在努力扩大其国内半导体产业。但分析师告诉CNBC,但北京将在加强其本土芯片产业方面面临巨大挑战。

美媒: 中国半导体想赶上美国?哪那么容易

 

美媒: 中国半导体想赶上美国?哪那么容易

CNBC报道截图

 

原标题:《China wants its semiconductor industry to catch up with the U.S. — but that won’t be easy》

来源:CNBC (美国)

原文翻译
半导体是消费电子产品中极为重要的组件。随着越来越多的设备变得“智能”并连接到互联网,它们将在新领域(例如汽车)中变得越来越重要。因此,中国希望成为强大的参与者。但是,中国还面临着一种局面,即其公司获取重要芯片组件的渠道以及其国内芯片制造商获得制造这些半导体的技术的能力可能会受到阻碍。

 

总部位于北京的研究公司Gavekal Dragonomics的技术分析师王丹说:“因此,没有半导体,中国就不可能成为一个非常有意义的技术强国,如果中国没有真正的能力来维持和制造半导体,那么它自己的技术公司(包括像华为这样的大公司)可能不一定能够维持运营”。贸易战暴露了中国对外国筹码的依赖,美国在供应链中的核心作用以及最终导致供应链的复杂性。

 

今年早些时候,华盛顿修订了一项规定,要求外国制造商使用美国的芯片制造设备先获得许可证,然后再将半导体出售给华为。也没有迹象表明美国会授予这些许可。目前全球最大的智能手机制造商华为通过一家名为海思的子公司设计自己的芯片,而这些组件实际上是由台湾公司台积电制造的。在此过程中,台积电使用美国公司制造的芯片制造装置。因此,由于美国的制裁,华为将在9月15日之后从台积电的芯片中剔除,而且在全球范围内购买更多产品的选择很少。

美国政府也正在考虑是否将中国最大的合同芯片制造商半导体制造国际公司(SMIC)加入被称为实体名单的黑名单中。那将限制美国公司向公司出口技术。实际上,中芯国际可能无法获得制造更高级芯片所需的设备。其技术已经落后于台积电和韩国三星电子。

 

半导体行业的供应链异常复杂。不仅是制造芯片的公司,还涉及设计公司以及制造工具的公司。台湾通过台积电(TSMC),韩国通过三星(Samsung)处于制造业的领先地位。在设计工具方面,美国占主导地位。同时,荷兰公司ASML制造的机器使用所谓的极紫外(EUV)技术,并且被要求制造最先进的芯片,例如台积电和三星制造的芯片。路透社报道,今年早些时候,美国向荷兰政府施压,要求停止向中芯国际出售ASML机器。那批货物还没有运到中国。

 

上个月,ASML告诉CNBC,它正在等待荷兰政府的出口许可证,以便将其机械运往中国。中国面临的问题是,它依赖于进行端到端芯片生产所需的国外齿轮。随着美国对中国技术部门的压力越来越大,使其国内芯片产业与美国并驾齐驱对中国来说将是艰巨的任务。

 

没有这些工具,中国就远远落后了。即使是在几乎不受限制地使用市场上领先的工具和材料的情况下,中国也并没有真正赶上这一步。如果美国淘汰了很多中国公司实际上拥有领先工具的能力,那么它们将进一步落后,因为它们将需要行业的其他成员赶上来,才能再次取得实质性进展。

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